一、核心溫控參數(shù)要求

• ?控溫范圍?：常規(guī)機(jī)型覆蓋室溫~450℃，超高溫機(jī)型可支持更高溫度區(qū)間，適配不同樣品的消解需求。

• ?控溫精度?：采用PID溫控系統(tǒng)，控溫精度需達(dá)到±0.2℃~±1℃，保障消解過(guò)程溫度穩(wěn)定。

• ?孔間溫差?：環(huán)繞式加熱設(shè)計(jì)下，同批次所有消解孔的溫差需≤±1℃，保證批量樣品消解一致性。

• ?升溫程序?：支持多段程序升溫，主流機(jī)型可設(shè)置50段以?xún)?nèi)的升溫曲線，實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守自動(dòng)消解。

二、硬件配置參數(shù)要求

• ?加熱體材質(zhì)?：采用高純石墨作為導(dǎo)熱介質(zhì)，表面噴涂特氟龍防腐涂層，耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿腐蝕。

• ?樣品孔規(guī)格?：常見(jiàn)孔數(shù)為18、24、36、60孔，孔徑多為30mm、孔深160mm，支持按需定制孔位尺寸。

• ?額定功率?：常規(guī)機(jī)型功率在1.6KW~4KW區(qū)間，小型便攜機(jī)型功率可低至1KW。

• ?操作交互?：標(biāo)配數(shù)顯觸控屏，部分機(jī)型支持無(wú)線藍(lán)牙遠(yuǎn)程控制，可實(shí)時(shí)監(jiān)控消解進(jìn)程。

三、安全與適配參數(shù)要求

• ?防腐性能?：整機(jī)接觸酸霧的部件均采用耐腐材質(zhì)，分體式設(shè)計(jì)可避免酸霧腐蝕電路主板。

• ?適配性?：可配套原子吸收光譜儀、ICP光譜儀等分析設(shè)備，同時(shí)支持作為微波消解的趕酸設(shè)備使用。

• ?電源規(guī)格?：標(biāo)準(zhǔn)適配AC220V、50Hz市電，部分工業(yè)級(jí)機(jī)型支持寬電壓適配。